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공지사항

[반도체특성화대학사업단] 2026학년도 하계 계절학기 신청 안내

  • 2026-05-11
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반도체특성화대학사업단에서는 2026학년도 하계 계절학기부터 「반도체기업연계실무(KW-IC)」 교과를 신설 및 운영하며,

연계전공 필수과목인 디지털칩검증​​풀커스텀칩검증을 진행합니다.
★본 3개 교과목은 계절학기 신청 시스템에서는 신청이 불가해, 사업단으로 별도 접수를 하셔야 수강이 가능합니다.★
아래 내용을 확인하신 후 신청서를 작성해주시기 바랍니다.

신청서: https://forms.gle/bjc1XN4cw7pn8Az1A

■ 참여 대상
- 반도체특성화대학사업단 양성학생(2025·2026년도 선발 학생 전체)

신청기한
- 5/14(목) 17시 (기한 내 신청서를 제출하지 않을 경우 참여가 제한될 수 있습니다)



[디지털칩검증/풀커스텀칩검증 수강 안내]

■ 운영기간: 26.06.23(화) ~ 26.07.06(월) 10일간

커리큘럼 추후 공지

■ 25년도 동계 계절학기 디지털칩설계/풀커스텀칩설계 이수자는 반드시 신청

■ 칩설계 미이수자도 수강 가능하나, 26년도 동계 계절학기에 개설되는 칩설계 반드시 이수(다음 연도로 미루기 불가)

여석 부족시, 칩설계 이수자 우선 선발



[반도체기업연계실무 상세 내용]


■ 교육 내용

- 반도체 측정기술: 장비 제어를 위한 하드웨어 설계 구조 및 회로 설계 기법, 임베디드 시스템·펌웨어 설계 방법론, 장비 인터페이스 연동을 위한 신호 처리 설계 및 검증 방법 학습
- 반도체 설계기술: RTL 설계부터 테이프아웃까지의 산업 표준 설계 방법론과 EDA 툴 활용법, 저전력·고성능 설계 최적화 기법 및 PDK 활용 절차 학습

■ 운영 방식
- 이론 중심 교육(일부 과정은 실습이 포함될 수 있음)

■ 운영 기간 및 시간
- 2026.07.07(수) ~ 2026.07.17(금) 기간 중 5일 운영 예정
- 10:00 ~ 17:00 (일 6시간) 예정
   ※ 세부 일정 및 참여기업 추후 안내(6월 중)

■ 평가 및 이수 기준
- 평가 방식 : P/NP(출석률, 결과보고서 충실도, Quiz 평가 등)
- 하계/동계 개설 기간 중 15시간 이상 이수 시,  계절학기 1학점 부여
※ [반도체기업연계실무] 교과목은 하계/동계 계절학기마다 개설되며, ‘15시간 이상’은 본 과목의 누적 수강 시간을 의미함
 
■ 이수 혜택
- 사업단 이수증 별도 발급
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