이수 체계

광운대학교 내의 주전공/연계전공/전공트랙 교육과정과, 지역/산업계/학계 협력을 통한 비교과 교육과정(지산학 협력프로그램)을 함께 운영하여 학문적인 역량과 실무적인 역량을 동시에 갖출 수 있도록 합니다.

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  주전공 / 연계전공 / 전공트랙

  교과 교육과정
  (이론 및 기초 실습)

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  지산학 협력 프로그램

  비교과 교육과정
  (산학 프로젝트, 인턴십, KW-IC)

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  반도체 핵심 인재

  학업 역량 + 실무 역량
  Global Leader

주전공

주관학과인 반도체시스템공학부의 전공 과목 60학점을 이수하여 전문 인재로 성장합니다.

연계전공/전공트랙

대학 내 각 학과의 장점을 살린 연계전공과정 및 부전공 수준의 전공트랙과정을 학생들에게 제공합니다.

선발 자격 및 이수요건

	연계전공	전공트랙
참여학과	반도체시스템공학부, 전자공학과, 전자통신공학과, 전자융합공학과, 전자재료공학과, 컴퓨터정보공학부, 전자바이오물리학과
모집인원	연간 15명 신규 선발 (3학년 대상)
자격요건	연계전공 과정 등록 학생 중 3학년 참여학과 학생도 원하는 경우 참여가능(학칙기준준용)	전공트랙 과정 등록 학생 중 3학년 참여학과 학생도 원하는 경우 참여가능(학칙기준준용)
이수요건	학점: 연계전공 과목 총 30학점 이상	학점: 전공트랙 과목 총 21학점 이상
	성적: 연계전공 성적 매학기 2.0 이상	성적: 평점 매학기 2.0 이상
필수 교과목	① 풀커스텀칩설계 또는 디지털칩설계 중 1과목 이수 ② 풀커스텀칩검증 또는 디지털칩검증 중 1과목 이수

커리큘럼

*반도체설계 특성화 필수과목

지산학 협력프로그램

기업 및 연구소와 연계한 실무형 인재 양성 프로그램을 운영합니다.
모든 양성인력은 아래 산학프로젝트, 산학인턴십, 연구실인턴십, 기업심화이수과정 (KW-IC) 네가지 중 2가지 이상을 필수 이수해야 합니다.

산학 프로젝트

기업참여형 실습교과목 내의 프로젝트를 통해 기업 멘토와 매칭하고, 기업의 수요를 반영한 프로젝트를 진행합니다. 실제 산업 현장의 문제를 해결하며 실무 역량을 키웁니다.

산학 인턴십

참여기업 대상 여름/겨울 계절학기 중 기업현장실습 및 단기 인턴십을 수행합니다. 학교에서 배운 지식을 현장에서 적용해 볼 수 있는 기회를 제공합니다.

연구실 인턴십

3-4학년 학부생을 대상으로 학부연구생 프로그램 참여를 통해, 학·석사연계 또는 석·박사통합과정 프로그램의 진입을 유도하고 고급설계 인재양성을 추진합니다.

KW-IC (기업매칭심화과정)

긴밀한 기업협업교육을 위한 KW-IC 과정을 통해 실무중심의 깊이 있는 교육을 제공합니다.
혜택: 이수 시 기업-사업단 공동인증서 발급, 사업단 장학금, 기업 현장탐방 및 인턴십 우대, 취업시 우대 (서류전형면제) 등

학생 지원 혜택

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  풍성한 장학금

  소정의 선정 절차를 거쳐 참여장학금, 이수장학금, 산학협력장학금, 진학장학금 등 다양한 장학금 혜택

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  다양한 학술활동 지원

  국내외 반도체분야 학술대회 참여, 반도체 분야 전문 외부 교육프로그램 참여 지원

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  기업연계 산학협력 활동 지원

  산학협력프로젝트, 산학인턴십, KW-IC 심화교육과정

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  반도체특성화 지도교수 책임지도

  지도교수 매칭 및 학업/진로/연구지도, 연구실인턴십 지원