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공지사항
[반도체 칩설계를 위한 파운드리 공정 교육] 신청 안내 <마감>
- 2026-10-27
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안녕하세요, 사업단 학생 여러분
반도체특성화대학사업단에서 11월 17일~18일 양일 간, 반도체 공정 교육을 진행 합니다.
아래 내용을 확인하시어 관심 있는 학생들의 많은 신청 바랍니다.
[반도체 칩설계를 위한 파운드리 공정 교육]
:TSMC VCA인 에이직랜드의 TSMC 공정 관련 교육
-모집대상: 반도체 공정교육 수강을 희망하는 사업단 학생 및 재학생 누구나
-모집인원: 교육일정 별 40명 (선착순 마감)
-신청방법: 구글폼 신청서 내 희망 교육 일정 선택 후 제출 (복수신청 가능)
-교육일정 및 내용
○11월 17일(화)
시간 | 교육 내용 | 장소 |
10:00-12:00 | 반도체 공정 발전사와 TSMC 첨단 공정 :반도체 공정의 발전사 및 TSMC 첨단 공정 | 비마관 528호 |
14:30-18:30 | 반도체 제조 공정의 이해 Ⅰ :CMOS 공정 흐름, 확산, 이온주입, 배선 및 패키징 공정 |
○11월 18일(수)
시간 | 교육 내용 | 장소 |
10:00-12:00 | 첨단 패키징 공정 – 칩렛과 CoWoS :패키징 공정의 발전사 및 칩렛과 CoWoS 기술의 특징과 해결 과제 | 비마관 528호 |
14:30-18:30 | 반도체 제조 공정의 이해 Ⅱ :웨이퍼 및 세정, 산화, 포토리소그래피, 식각, 박막 증착 공정 및 응용 |
※ 참여 학생 전원에게 다과 및 소정의 기념품이 제공 되며, 사업단 양성학생의 경우 활동 참여 가중치를 반영 합니다.
